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曦华科技(CVA CHIP)TWS入耳检测与触控集成芯片
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产品介绍
曦华科技(CVA CHIP)产品介绍: 智能感知芯片:触控/电容小信号检测等Sensor处于世界水平 • 产品可广泛用于手机、平板、笔记本等智能终端,以及智能家电、工业控制、汽车等领域 • 曦华掌握从芯片,算法,Sensor 方案设计全链条核心技术 • 在研和规划产品:5G SAR、TWS Touch、S c a l e r 、TDDI、AMOLED 触控、E-Ink触控、Notebook & Pad触控、Sensor+MCU等 高信噪比(SNR),高精度:自主创新的架构,优于竞争对手的性能,达到世界的水平 抗干扰:在电源,RF等强干扰情况下保持可靠性能,产品通过CS测试的经验 防水,防汗:在Sensor,电路和算法上,拥有自主优化设计达到防水,防汗效果。创新成果获得2020年爱迪明奖 自主算法和工具:丰富的算法经验,在增强SNR信号处理,多点触控坐标计算,异性屏边缘算法,防抖等方面拥有自主算法库及完善建模和分析工具 温度补偿:掌握温度补偿技术,降低因温度漂移带来的误识别或者SNR下降,提高检测准确率 低成本:通过架构创新实现优化,芯片面积和成本上比竞争对手更低 低功耗:优化架构,模拟/数字/算法/固件结合,产品具备突出的功耗优势 TWS Touch:用于TWS耳机入耳检测与触控功能的芯片 TWS Touch芯片:是将入耳检测功能与触控功能集成在一起的芯片,即解决了入耳检测功能,也解决了触摸控制功能,譬如控制音量大/小、接听/挂断、上/下一首播放等功能。 ◆ 传统TWS入耳检测与控制方案,采用光感应接近芯片来做入耳检测,用Gsensor芯片来做敲击切换等功能。由于光感+Gsensor方案需要开光孔、校准难、生产工序长、组装难度大、良率低、成本高、敲击控制对人体耳膜震动影响等缺点,此方案逐渐退出TWS市场, 尤其是中市场 ◆ TWS Touch集成入耳检测与触控功能,无需开孔、集成度高、体积小、功耗低、触控体验好等特点逐渐被市场认可,有望成为市场主流应用 TWS Touch 芯片的核心需求与技术难点 1.超好体验效果 1)传统 Touch 芯片只提供单通道检测,容易误触发体验差,如容易挂断 接听,容易自动播放等 2)传统 Touch 芯片无法控制音量及其他功能控制 2.宽负载检测范围 :宽负载工作范围能降低对 TWS 耳机传感单元走线与布局的限制,允许更长更灵活的的走线,让空间极限的 TWS 耳机灵活布局 3.温度补偿 :温度补偿技术,降低因温度漂移带来的误识别或者 SNR 下降,提高检测准确率 4.抗干扰 BLE 天线、电源、其他高频信号等外部干扰,需要在电路和算法上做优化处理 5.智能识别算法 :耳机接近不同材料也会带来电容变化,需要智能算法区分人体与非人体物体接近,提高检测准确率,提高体验效果 6.低功耗 :降低工作及待机功耗,实现 TWS 耳机更长待机 7.低成本 :其他 Touch 方案采用复杂运算控制单元成本高,深度优化与去除运算控制单元,控制 BOM成本 CVT2135 芯片规格 1.Up to 5 TWS Touch Capacitive Sensor Inputs •Capacitance Offset Compensation up to 400pF •Capacitance Resolution down to 1fF •Integrated RF Shield •Temperature Compensation (温度补偿) 2.Automatic Calibration (自动校准) 3.Ultra Low Power Consumption (超低功耗) •Active Mode: 15 uA / Doze Mode: 5 uA / Sleep Mode: 1.1 uA 4.40 C to +85 C Operation (工作温度)