主营产品:
Underfill胶水BGA底部填充胶芯片电子胶黑色透明胶
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产品介绍
UNDERFILL胶水 供应底部填充胶主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充,点胶工艺操作简单,有可返维修不可返修两种,保护芯片与PCB板之间稳 定性,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠和稳定性。 底部填充胶水是渗透级黏度、中低温固化的,室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下: 1.高可靠性,耐热和机械冲击;2.黏度低,流动快,PCB不需预热;3.固化前后颜色不一样,方便检验;4.固化时间短,可大批量生产;5.翻修性好,减少不良率。 6.环保,符合无铅要求。 IU2231 低粘度 350-490 中温固化 IU222 粘度 700-1500 中温固化 IU223 粘度 1500-2500 中温固化 IU2220 粘度 500-1500 低温固化 IU2221 粘充 700-1000 低温固化 固化速度快 低温固化 的可靠性 常温下流动性好,适应自动化产线 可维修性 符合RoHS,无卤素及Reach等环保性测试要求 深圳市乐新泰 公司 主供产品 指纹器底部填充胶水 指纹器密封胶水, 超声波芯片填充胶水,屏下指纹器芯片贴合胶水,芯片玻璃贴合胶水,传感器芯片贴合胶水,传感器填充胶水,