8001 是一款单组份环氧类的功能性导热粘接胶，具有较高的长期使用可靠性 广泛应用于聚光光伏、热电半导体、比特币矿机等导热粘接要求较高的领域 导热系数 2.7W/m•K ASTM D5470 颜色外观 灰黑色膏体 目测 粘度@25℃ 200000-220000cps Brookfield DV-3 密度@25℃ 1.3g/ml ISO 1183 标准包装 胶管 310ml/403g 适用胶枪 产品特点 以石墨烯作为导热载体，基体稳定性高，满足热循环条件下的长期使用要求 高粘接强度（特别适用于铝，铜，镍，陶瓷，银等不同材料间的粘接） 固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的工艺要求 有较好的耐水性 热膨胀系数 低于 Tg 51X10-6 K ISO 11359-2 -1 高于 Tg 193X10-6 K -1 玻璃转换温度 119℃ ISO 11359-2 搭接拉伸剪切强度 钢(磨砂表面) 13.5Mpa ISO 4587 邵氏硬度 79 ISO 868, Shore D 电磁兼容性高，提高产品安规等级 非溶剂型环氧体系，无挥发，符合欧盟环保认证标准（RoHS, REACH, IATA） 工作温度 -40°C 至 175°C 长期 250℃ 短期 体积电阻 ≥4.4X109?6?8.cm IEC 60093 耐压强度 4000V/1mm 500V/0.1mm 使用成本低，性价比高 操作简便适用性强，适用于自动点胶、钢网印刷、手工涂抹等工艺 材料基体相容性好，室温下可长期储存 操作说明 使用前确保元器件涂覆位置的清洁，保证表面无灰尘、油污、盐类、助焊剂 及其它污染物，防止影响其导热及粘接性能 使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和 健康信息，以确保安全使用 固化条件 25 分钟 @ 90°C 10 分钟 @ 120°C 6 分钟 @ 160°C 操作时间 >120 小时 @ 25℃ 注意: 若固化时间不足或固化温度不够，将降低粘接强度 受装置器形尺寸或粘接面积影响，固化时间或有所差异 不同时间/温度条件下固化后的粘接强度 剪切强度 Mpa 90°C 120°C 135°C 160°C 180°C 5 分钟 16.56 6 分钟 15.78 18.31 8 分钟 13.30 10 分钟 6.89 15 分钟 19.10 25 分钟 1.25 50 分钟 9.04 储存条件 密封避光 @ ＜5°C 2 个月 密封避光 @ ＜-10°C 12 个月 产品应被储存在密封避光且温度受控的条件下 储存条件也被清楚的标识在产品标签上 由于储存温度高于25℃而引起的产品失效，惠创公司并不承担由此造成任何 损失的赔偿责任 公司信息 惠创公司创立于 2004 年，是一家专业生产工业粘合剂、功能涂料及生物材料 的创新型企业，总部位于澳大利亚悉尼，在上海、嘉兴、湘潭、深圳、东莞等 地设有研发及应用实验室 惠创致力于为消费电子、智能设备、显示触控、网络及光通讯、集成电路、汽 车电子、新能源、生物医疗、航天航空及电子电气等行业提供性能卓越的环保 材料及系统解决方案